Exynos 2700 Jadi Taruhan Besar Samsung untuk Bangkit di 2027

Olret – Samsung tampaknya belum menyerah pada ambisinya membangun prosesor flagship yang mampu bersaing langsung dengan silikon terbaik di industri. Pada 2027, perusahaan Korea Selatan ini dikabarkan akan meluncurkan Exynos 2700, chip unggulan dengan nama kode Ulysses, yang diproyeksikan menjadi otak utama seri Galaxy S27.

Chipset ini digadang-gadang sebagai upaya serius Samsung untuk mematahkan “kutukan Exynos”—isu klasik terkait panas berlebih dan efisiensi daya yang selama bertahun-tahun menghantui prosesor buatan mereka sendiri.

Fabrikasi 2nm Generasi Kedua Samsung Foundry

Menurut bocoran terbaru dari informan Kaulenda, Exynos 2700 akan diproduksi menggunakan proses 2nm generasi kedua Samsung Foundry, yang dikenal dengan nama SF2P. Node ini merupakan penyempurnaan dari SF2 yang lebih dulu digunakan pada Exynos 2600.

Dengan arsitektur Gate-All-Around (GAA) yang ditingkatkan, SF2P diklaim mampu menghadirkan peningkatan kinerja hingga 12% sekaligus pengurangan konsumsi daya sekitar 25%. Transisi ini juga membuka peluang bagi inti CPU utama Exynos 2700 untuk mencapai clock speed stabil hingga 4,2 GHz, sebuah lonjakan signifikan bagi lini Exynos.

Arsitektur CPU Baru dengan Lonjakan IPC

Dari sisi desain, Exynos 2700 disebut-sebut akan mengadopsi inti ARM C2 generasi berikutnya, yang kemungkinan akan dipasarkan sebagai C2-Ultra dan C2-Pro. Pergeseran arsitektur ini berpotensi menghasilkan peningkatan instruksi per siklus clock (IPC) hingga 35%.

Jika klaim tersebut terealisasi, performa sintetis Exynos 2700 diprediksi melonjak tajam. Bocoran menyebutkan skor Geekbench 6 bisa menembus 4.800 untuk single-core dan 15.000 untuk multi-core, menempatkannya sejajar dengan prosesor mobile paling bertenaga di kelasnya.

Pendekatan Baru untuk Masalah Termal

Salah satu sorotan utama Exynos 2700 adalah upaya Samsung dalam mengatasi isu panas. Perusahaan dilaporkan akan menggunakan teknologi kemasan FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer Level Packaging – Side-by-Side).

Berbeda dengan desain vertikal konvensional, metode ini menempatkan die prosesor dan DRAM secara horizontal, tepat di bawah Heat Path Block berbasis tembaga. Pendekatan ini memperluas area kontak dengan heatsink, sehingga memungkinkan pembuangan panas yang jauh lebih efisien, terutama saat menjalankan beban kerja berat seperti gaming atau AI on-device.

GPU AMD Generasi Baru dan Memori Super Cepat

Transformasi juga terjadi di sektor grafis. Exynos 2700 dikabarkan akan mengusung GPU Xclipse generasi terbaru berbasis AMD, yang dipadukan dengan memori LPDDR6 berkecepatan hingga 14,4 Gbps serta penyimpanan UFS 5.0.

Kombinasi ini berpotensi menggandakan kecepatan transfer data dibandingkan generasi sebelumnya, sekaligus menghadirkan peningkatan performa grafis hingga 40%. Hasilnya, Exynos 2700 diposisikan sebagai penantang serius Snapdragon 8 Elite Gen 6 milik Qualcomm.

Jalan Samsung Menuju Kemandirian Silikon

Jika seluruh peningkatan ini terwujud sesuai rencana, Exynos 2700 bukan sekadar prosesor baru, melainkan tonggak penting bagi strategi kemandirian silikon Samsung. Chip ini dapat menjadi bukti bahwa Samsung Foundry dan divisi Exynos mampu kembali bersaing di level tertinggi industri semikonduktor mobile.

Meski masih berstatus bocoran dan proyeksi awal, Exynos 2700 memberi gambaran jelas bahwa Samsung sedang menyiapkan langkah besar untuk merebut kembali kepercayaan pasar di era smartphone flagship generasi berikutnya