Exynos 2700 Jadi Taruhan Besar Samsung untuk Bangkit di 2027
- Youtube
Olret – Samsung tampaknya belum menyerah pada ambisinya membangun prosesor flagship yang mampu bersaing langsung dengan silikon terbaik di industri. Pada 2027, perusahaan Korea Selatan ini dikabarkan akan meluncurkan Exynos 2700, chip unggulan dengan nama kode Ulysses, yang diproyeksikan menjadi otak utama seri Galaxy S27.
Chipset ini digadang-gadang sebagai upaya serius Samsung untuk mematahkan “kutukan Exynos”—isu klasik terkait panas berlebih dan efisiensi daya yang selama bertahun-tahun menghantui prosesor buatan mereka sendiri.
Fabrikasi 2nm Generasi Kedua Samsung Foundry
Menurut bocoran terbaru dari informan Kaulenda, Exynos 2700 akan diproduksi menggunakan proses 2nm generasi kedua Samsung Foundry, yang dikenal dengan nama SF2P. Node ini merupakan penyempurnaan dari SF2 yang lebih dulu digunakan pada Exynos 2600.
Dengan arsitektur Gate-All-Around (GAA) yang ditingkatkan, SF2P diklaim mampu menghadirkan peningkatan kinerja hingga 12% sekaligus pengurangan konsumsi daya sekitar 25%. Transisi ini juga membuka peluang bagi inti CPU utama Exynos 2700 untuk mencapai clock speed stabil hingga 4,2 GHz, sebuah lonjakan signifikan bagi lini Exynos.
Arsitektur CPU Baru dengan Lonjakan IPC
Dari sisi desain, Exynos 2700 disebut-sebut akan mengadopsi inti ARM C2 generasi berikutnya, yang kemungkinan akan dipasarkan sebagai C2-Ultra dan C2-Pro. Pergeseran arsitektur ini berpotensi menghasilkan peningkatan instruksi per siklus clock (IPC) hingga 35%.
Jika klaim tersebut terealisasi, performa sintetis Exynos 2700 diprediksi melonjak tajam. Bocoran menyebutkan skor Geekbench 6 bisa menembus 4.800 untuk single-core dan 15.000 untuk multi-core, menempatkannya sejajar dengan prosesor mobile paling bertenaga di kelasnya.
Pendekatan Baru untuk Masalah Termal
Salah satu sorotan utama Exynos 2700 adalah upaya Samsung dalam mengatasi isu panas. Perusahaan dilaporkan akan menggunakan teknologi kemasan FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer Level Packaging – Side-by-Side).
Berbeda dengan desain vertikal konvensional, metode ini menempatkan die prosesor dan DRAM secara horizontal, tepat di bawah Heat Path Block berbasis tembaga. Pendekatan ini memperluas area kontak dengan heatsink, sehingga memungkinkan pembuangan panas yang jauh lebih efisien, terutama saat menjalankan beban kerja berat seperti gaming atau AI on-device.
GPU AMD Generasi Baru dan Memori Super Cepat
